反壓高溫蒸煮儀性能特點(diǎn)有什么?主要應用有哪些?
更新時(shí)間:2022-08-25瀏覽:574次
反壓高溫蒸煮儀是一種小型微電腦程序控制設備,具有水位、時(shí)間、溫度控制及斷水、超溫報警和自動(dòng)斷電功能等多重保險控制措施,安全可靠。采用電加熱方式,直接將水注入蒸煮鍋內家人,產(chǎn)生蒸煮需求的高壓蒸汽,對需要蒸煮的物品進(jìn)行蒸煮,適用于食品包裝袋和相關(guān)薄膜等物品的蒸煮。蒸煮結束后儀器自動(dòng)接通氣源和水源保壓冷卻,筒內物品可下降很多。也是適用于食品科研單位作無(wú)菌包裝試驗的理想設備
反壓高溫蒸煮儀適用于航天、汽車(chē)部件、電子零配件、塑膠、磁鐵行業(yè)、制藥線(xiàn)路板,多層線(xiàn)路板、IC、LCD、磁鐵、燈飾、照明制品等產(chǎn)品之密封性能的檢測,相關(guān)之產(chǎn)品作加速壽命試驗,使用于在產(chǎn)品的設計階段,用于快速暴露產(chǎn)品的缺陷和薄弱環(huán)節;測試其制品的耐厭性,氣密性。
反壓高溫蒸煮儀性能特點(diǎn):
用于調查分析何時(shí)出現電子元器件,和機械零件的摩耗和使用壽命的問(wèn)題,使用壽命的故障分布函數呈什么樣的形狀,以及分析失效率上升的原因所進(jìn)行的試驗。
加速壽命試驗的目的是提高環(huán)境應力(如:溫度)與工作應力(施加給產(chǎn)品的電壓、負荷.等),加快試驗過(guò)程,縮短產(chǎn)品或系統的壽命試驗時(shí)間。
隨著(zhù)半導體可靠性的提高,目前大多半導體器件能承受長(cháng)期的THB試驗而不會(huì )產(chǎn)生失效,因此用來(lái)確定成品質(zhì)量的測試時(shí)間也相應增加了許多。為了提高試驗效率、減少試驗時(shí)間,采用壓力蒸煮儀試驗方法。